原子的核外结构,半径最小的壳层叫

A、K层
B、L层
C、M层
D、N层
E、O层
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A

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硅砖的主要组成为()

A、SiO2
B、Al2O3
C、Fe2O3
D、MgO

可通过表面清理去除的缺陷是()

A、偏析
B、疏松
C、纵裂纹

下面那种缺陷不是板形缺陷()

A、中浪
B、双边浪
C、欠酸洗
D、翘曲

在电子束熔炼温度下,比基体金属蒸气压高的金属杂质,都能不同程度的通过挥发去除

要实现拉矫机设定的延伸率,其张力、拉矫辊插入量及投入组数必须全部达到设定值

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