关于砂浆分层度试验，下列叙述正确的是（）。
ABC
暂无解析
CMMl模型提供了两种过程改善路径，一是称为能力等级的过程改善路径，二是称为_________的过程改善路径。
在标志寄存器中当算术运算结果的最高位发生进位或借位时，下列描述中正确的是（）
在一个软件结构中，同一个层次上模块总数的最大值是该结构的____________。
I/O端口的编址方式有_____和_____两种方式。
简述SIMD系统的互连网络的设计目标。