金属导体的电阻值随着温度的升高而

A、增大
B、减少
C、恒定
D、变弱
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晶闸管导通条件是

A、阳极与阴极之间加正向电压
B、阳极与阴极之间加反向电压
C、控制极与阴极之间加正向电压
D、控制极与阴极之间加反向电压
E、阳极与控制极间加正向电压

TTL集成电路的全称是晶体管—晶体管逻辑集成电路。

在有些情况下为了缩短晶闸管的导通时间,加大触发电流(两倍以上)这个电流称为()。

A、触发电流
B、强触发电流
C、掣位电流
D、导通电流

三相负载接在三相电源上,若各相负载的额定电压等于电源线电压1/ ,应作()连接。

A、星形
B、三角形
C、开口三角形
D、双星形

金属导体的电阻值随着温度的升高而

A、增大
B、减少
C、恒定
D、变弱
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