元器件的装接要求?

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装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内,插件部装时应按照典型工艺要求生产加工,从下到上,从左到右,电容横向字体向下,竖体字向右边,这样可使器件具有均匀一致的外观。

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锡焊接时,不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

装配应符合图纸和设计(工艺)要求,整机整件走线畅顺,排列整齐,清洁美观。

焊接点上的焊料要适当,焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊点相碰(失效)。焊料过多,会浪费焊料,并容易造成接点失效(相碰)和掩盖焊接缺陷。

防霉不能喷漆的元器件有:插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

装配过程中,装配零、部件、外构件,应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时,其方向标志或卡口标志位置应向下(上)。

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