锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。

玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。