锡焊接时,不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
错误
暂无解析
静电对计算机的硬件无影响
机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。
波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温,主要是为了防止操作人员烫伤
焊接点上的焊料要适当,焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊点相碰(失效)。焊料过多,会浪费焊料,并容易造成接点失效(相碰)和掩盖焊接缺陷。
装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料(工具),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。