装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
正确
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静电对计算机的硬件无影响
机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。
焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。
波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤
组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。
