半导体产品的烤机试验，将产品暴露在高温下，来强制缺陷发生，这种可靠性试验属于（）
D
暂无解析
对照规范要求进行分析时，对于直方图出现能力不足型的情况，应采取的工序调整措施（）
用来“表示质量特性波动与其潜在原因关系”的图表是()
对于具体的元件，故障模式及影响分析(FMEA)通常包括的信息有()
产品在使用了一段时间以后发生的失效属于()
企业(组织)存在的价值是满足()
