装配工焊接操作的5步骤？
1、准备施焊
2、加热焊件
3、熔化焊料
4、移开焊锡
5、移开烙铁
暂无解析
静电对计算机的硬件无影响
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
对产品所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上“ESS”的标识
使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。
锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
