焊接点的要求
焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。
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大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定
总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。
锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。
插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。
