总装的顺序要求?
先做首件,首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
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静电对计算机的硬件无影响
插件必须首件三检合格后方能成批流水,流水插件后的印制板必须经自检和检验100%合格后,方能波峰焊或浸锡。
焊接点上的焊料要适当,焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊点相碰(失效)。焊料过多,会浪费焊料,并容易造成接点失效(相碰)和掩盖焊接缺陷。
器件的处理方法:小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲(均匀),引线不得有明显的损伤,切伤,裂开。标识不清不能用。
装配工焊接操作的5步骤?