总装的顺序要求?
先做首件,首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
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玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时,要用镊子夹住其头(根部)部,以防折断。
用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺(图纸)要求,无明显缺陷,损伤或其他弊病,并经过检验合格后,方可进行装焊。
插件必须首件三检合格后方能成批流水,流水插件后的印制板必须经自检和检验100%合格后,方能波峰焊或浸锡。
机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。
可拆卸装配(螺钉、销、键等)均要做到连接可靠(稳固),才能达到规定的机械强度,并能顺利拆卸。