元器件的装接要求?
装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内,插件部装时应按照典型工艺要求生产加工,从下到上,从左到右,电容横向字体向下,竖体字向右边,这样可使器件具有均匀一致的外观。
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装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。
静电对计算机的硬件无影响
焊接点的要求
锡焊接时,不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料(工具),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。